美国单电极垂直结构大功率芯片40MIL/ 3W

美国单电极垂直结构大功率芯片40MIL/ 1W

美国单电极垂直结构大功率芯片28MIL/ 1W

美国单电极垂直结构大功率芯片24MIL/ 1W

美国单电极垂直结构大功率芯片24MIL/ 0.5W

美国单电极垂直结构大功率芯片 15MIL
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LED前沿动态 [2006-08-17]
Led在景观照明中的优势 [2006-08-17]
白色LED汽车照明技术有新进展 [2006-08-17]
深圳成全国LED企业最大集聚地 [2006-08-17]
全国推广1.5亿只半导体节能灯 [2006-08-17]
采用LED作为汽车照明可获得高度可靠性 [09-22]
两巨头签署亚洲地区LED产品分销协议 [06-09-22]
汽车照明新规范出台强制性标准趋于严格 [09-22]
关注绿色 [2006-11-23]
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21世纪的光明--白光LED产品发展简析 [06-08-17]
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LED与荧光粉知识 [2006-08-17]
标准和白光LED的基础知识与驱动 [2006-08-17]
点亮未来生活的蓝色发光二极管 [2006-09-22]
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关于发光二极管和半导体照明的探讨 [06-08-17]
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发光二极管的结构及发光原理 [2006-08-17]
大功率LED用于室内照明已成现实 [2006-08-17]
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倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响
高功率白光LED的应用分析 [2006-09-22]
LED封装结构及技术 [2006-08-17]
大功率照明级LED之封装 [2006-08-17]
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发光二极管的多种形式封装结构及技术[06-08-17]
封装技术与材料推动LED发光效能 [2006-08-17]
高亮度LED封装工艺及方案 [2006-08-17]
白光等LED二极管在焊接的过程的技术要求[09-22]
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浅析LED焊接技术及步骤 [2006-09-22]
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LED光源在景观照明中的应用 [2006-08-17]
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公司地址：深圳市福田区车公庙泰然公贸园苍松大厦南座1910室.
总机：0755-33345650 传真：0755-33345660

 
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