美国单电极垂直结构大功率芯片40MIL/ 3W
美国单电极垂直结构大功率芯片40MIL/ 1W
美国单电极垂直结构大功率芯片28MIL/ 1W
美国单电极垂直结构大功率芯片24MIL/ 1W
美国单电极垂直结构大功率芯片24MIL/ 0.5W
台湾HUGA普通蓝光芯片
台湾HUGA普通绿光芯片
台湾HUGA功率型芯片
  LED专业知识与论文  

GaN 基激光剥离、垂直结构 LED 的制备( 北京大学 )  
国际LED资讯网

  激光剥离技术(LLO)是利用激光能量分解GaN/蓝宝石界面处的GaN缓冲层,从而实现LED外延片从蓝宝石衬底分离。激光剥离、垂直结构LED是清除上述照明应用障碍的最有潜力的技术。

  国内关于LLO技术的研究开始于九十年代末,目前只有南京大学开展GaN外延层的LLO研究,目的是用于厚膜GaN的HVPE生长,对激光剥离在制备LED器件方面的应用没有报道。我们在LLO研究方面做了大量的工作,我们实现了对极薄(3-5μm)的GaN基外延层的的大面积剥离,对剥离造成的损伤和外延层应力方面的影响做了许多研究,同时我们还积极开展LED上下电极技术的研究,得到了上下电极的电致发光,并积极开展上下电极LED芯片结构以及GaN与热沉的键合的研究,从而具备了一定的研究基础。


 



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