美国单电极垂直结构大功率芯片40MIL/ 3W
美国单电极垂直结构大功率芯片40MIL/ 1W
美国单电极垂直结构大功率芯片28MIL/ 1W
美国单电极垂直结构大功率芯片24MIL/ 1W
美国单电极垂直结构大功率芯片24MIL/ 0.5W
台湾HUGA普通蓝光芯片
台湾HUGA普通绿光芯片
台湾HUGA功率型芯片
  LED应用天地  

SemiLEDs和NeoPac宣布在LED照明市场应用取得质的飞跃

  SemiLEDs公司和NeoPac公司宣布在LED照明市场应用取得质的飞跃。4款SemiLEDs公司的MvpLED芯片,采用NeoPac公司的封装,点光源NeoBulb光引擎和4瓦工作功率,可以发出240流明或发光效率超过60流明每瓦,比现有市场上的商用产品的亮度要高50%。
  NeoPac公司首席执行官兼总裁Jrffrey Chen说,通过采用8个芯片NeoPac封装平台,NeoBulb光引擎可以在8瓦下工作可以产生460流明或者发光效率58流明每瓦。LED接合温度可以很好的控制在只有60度以下。
SemiLEDs公司首席执行官Trung Doan说,通过制造和出售采用多芯片封装而且可以发出超过超过60流明每瓦的LED,我们相信SemiLEDs公司 在行业创造了一个新的基准点,我们公司的MvpLED技术已经路过价格至能的障碍,使LED可以让照明市场接受,我们现可提供以每个1.00美元MvpLED(SL-V-B40AA)芯片。


 


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